青年科学家共话汽车芯片创新 产学研协同绘就产业升级新图景

在智能网联新能源汽车“三化”（电动化、网联化、智能化）融合发展的浪潮下，汽车芯片作为核心基石，其技术突破与产业协同备受瞩目。7月22日，由中国科协立项支持、中国检验检测学会主办的“智能网联新能源汽车领域‘三化’趋势下的芯片创新青年科学家沙龙”在北京中国科技会堂举办。近 30 位来自高校、科研院所及企业的优秀青年科学家齐聚一堂，围绕汽车芯片技术创新、产业协同等核心议题深入研讨，为产业高质量发展注入青春智慧。本次沙龙由工业和信息化部电子第五研究所王之哲研究员担任执行主席，该所付志伟工程师担任学术秘书。 

创新形式打破壁垒 青春智慧碰撞思想火花

不同于传统报告厅的单向输出模式，本次沙龙以 “圆桌会议+多元互动”重构交流场景：环形布局让参与者面对面坦诚对话，“主旨报告+自由发言+专家点评”的组合形式则打破了“一人讲、众人听”的桎梏，全方位激活青年科学家的创新思维。

主旨报告环节，业内专家带来前沿洞见：南京紫荆半导体有限公司联合创始人张同辉以《RISC-V—汽车芯片发展新路径》为题，分享了基于RISC-V架构的汽车芯片开发实践，为产业突破提供新方向；中国电子技术标准化研究院南江博士在《国家汽车芯片技术标准体系布局及进展》报告中，系统梳理我国汽车芯片标准体系，并重点解读可靠性评价标准的突破性成果；工业和信息化部电子第五研究所李元晟博士则聚焦《检验检测技术助力汽车芯片产业发展》，深入分析芯片快速迭代对检验检测技术的挑战及解决方案。

自由发言环节，青年科学家们围绕产品应用生态构建、零部件级适配验证、IDM模式优势等产业痛点展开热烈讨论，现场掀起“头脑风暴”。中国检验检测学会副会长兼秘书长夏扬、中国电子技术标准化研究院原副总工程师陈大为、紫光同芯微电子有限公司总工程师盛敬刚等专家也深度参与，与青年学者共探产业难题破解之道。

产学研用测深度联动 共绘汽车芯片发展新蓝图

本次沙龙精准汇聚整车企业、零部件厂商、芯片企业、检测机构及科研院所等产业链上下游力量，通过跨界对话凝聚共识：在汽车“三化”趋势下，芯片市场需求正迎来结构性爆发—高性能计算与感知芯片、高实时网络芯片、加密芯片需求激增，以SiC为代表的第三代半导体功率器件加速替代Si基器件，RISC-V架构开辟新赛道，AI 芯片则逐步融入整车供应链。

与会者一致认为，技术创新或将重塑产业格局，但也对标准体系、检验检测能力、全链条适配验证等提出更高要求。青年科技工作者需锚定产业实际需求，发挥技术专长，深度参与上下游协同创新，推动构建“产学研用测”深度融合的产业生态，为汽车芯片高质量发展注入持续动能。

沙龙研讨+实地调研 多维解码产业实践

沙龙结束后，青年科学家们赴中国电子技术标准化研究院亦庄院区开展实地调研，参观芯片功能性能测试实验室，深入了解汽车芯片检验检测技术细节与全流程能力。通过与科研工程师的现场交流，青年学者们将沙龙中的理论探讨与产业实践相结合，进一步厘清了芯片从研制到上车应用的全链条检验检测逻辑，为技术落地找准现实坐标。

作为推动科技创新与产业融合的重要力量，中国检验检测学会多年来持续搭建青年科学家学术交流平台。未来，学会将继续深化青年科研力量与产业界的协同联动，助力破解行业关键难题，为我国汽车芯片产业升级与高质量发展贡献更多智慧与力量。

责任编辑：柴晶晶