东风汽车出席BEST TECH Day 2023智能汽车芯片高峰论坛

日前，在黑芝麻智能主办的“2023智能汽车芯片高峰论坛”上，企业代表、业内专家各抒己见，探讨汽车产业正在经历的变革及发展方向所在。东风汽车集团技术中心智能软件中心总监赵宁发表主题演讲“芯未来 芯格局”。

2021年，东风技术中心、东风悦享与黑芝麻智能达成全面战略合作。2022年，黑芝麻智能获得东风集团多款车型项目定点，以及东风资产管理有限公司的战略投资。

在此次论坛的演讲中，赵宁从汽车主机厂的角度阐释了芯片国产化应用及新格局。

赵宁表示，在东风来看，车的本质是出行，新技术的应用讲给用户带来更好的出行体验。以电子电气架构衔接整车平台，车用软件平台支撑智能座舱、智能驾驶等新生代应用，以智能化、网联化技术为用户提供数字化体验，为新一代汽车赋能、赋智、赋值。

赵宁强调，东风坚定推动国产芯片应用，多措并举，积极保障芯片产业链安全和竞争力。为此，东风制定了国产芯片使用率指标，从架构、控制器、芯片三方面推进，还牵头成立了湖北省车规级芯片创新产业联合体，推动产业链发展。

责任编辑：柴晶晶