高美可半导体设备核心部件研发制造项目奠基动工

——中韩（惠州）产业园起步区再添韩资项目，填补半导体设备产业链关键环节

近日，高美可半导体设备核心部件研发制造项目（以下简称“高美可惠州项目”）在中韩（惠州）产业园起步区正式奠基动工，仲恺高新区党工委副书记、管委会副主任方小龙，韩国高美可集团会长田善圭等领导嘉宾出席仪式，各有关部门负责人、企业代表及特邀嘉宾参加活动。

高美可惠州项目在中韩（惠州）产业园起步区正式奠基动工。

总投资1.5亿元，将于明年3月竣备

据介绍，韩国高美可(Komico)是韩国KOSDAQ上市企业，主要产品为半导体部件清洗、涂层及陶瓷材料部件。高美可惠州项目计划总投资约1.5亿元人民币，用地面积约1.7万平方米，投产后年产值约3亿元人民币，预计于2027年3月完成竣备。高美可惠州项目将继承总部先进的工艺技术，深度服务华南地区快速发展的显示及半导体产业，大幅优化半导体核心零部件周转周期，致力成为华南地区领先的精密零部件循环利用与处理中心。

致力打造华南“一站式” 精密处理服务中心

奠基仪式上，MiCo韩国集团会长田善圭介绍，集团在中国已有多个工厂布局，他对惠州仲恺的营商环境及项目地块表示高度认可，称“这块地是最值得珍惜的一块”。

“我深知本地化战略的重要性，惠州新工厂将紧密结合中国南方市场环境，全力打造一个能够成功的本土化工厂。”高美可惠州项目总经理李学明介绍，项目将依托韩国总部的技术优势与本地化生产保障，致力打造华南地区最具竞争力的“一站式”精密处理服务中心。

潼湖生态智慧区党工委专职副书记欧阳志代表仲恺高新区向高美可惠州项目的奠基动工活动表示祝贺。他表示，该项目落户将有效填补仲恺半导体设备产业链的关键环节，并与仲恺现有超高清视频显示产业集群形成深度协同，为惠州建设国内一流数字产业基地注入强劲动能。“我们将一如既往提供全方位服务保障，全力支持企业做大做强。”欧阳志期待，未来双方在深化技术研发、人才培养等领域继续深入合作，实现互利共赢。( 陈赞亮 黄希婕 陈美璇 )

责任编辑：蔡劲蓉